Керамический процесс прямой пайки

Различные паяные соединения, сформированные посредством керамической металлизации, имеют ограничения в использовании керамических компонентов при высоких температурах из-за присутствия покрытий или покрытий, и трудно продемонстрировать превосходство высокотемпературной стабильности керамики, и требуется метод прямой пайки.

Прямая керамическая пайка может решить проблему неполной предварительной металлизации деталей из-за глухих отверстий или геометрических факторов, что значительно упрощает процесс пайки и отвечает требованиям к высокотемпературному использованию керамических компонентов. Этот метод использует припой, содержащий активные элементы Ti или Zr, для прямой пайки керамики с металлами, керамикой и керамикой, керамикой и графитом. Материал для пайки, используемый для прямой пайки, имеет более высокую температуру плавления и может отвечать требованиям для использования высокотемпературного состояния керамических компонентов. Чтобы избежать растрескивания материала элемента из-за разницы в коэффициенте теплового расширения, между ними может быть расположен буферный слой. В зависимости от условий использования, материал для пайки должен быть зажат между двумя припаянными частями или помещен в зазор, максимально заполненный припоем, а затем запаян как универсальная вакуумная пайка.

Для керметов, таких как керамика из карбида кремния, содержащая 10% свободного кремния и менее 500 ч. / Млн железа и алюминия, порошок тантала может использоваться непосредственно в качестве наплавочного металлического припоя, а порошок тантала помещается между керамическими частями. Толщина порошка тантала составляет 20 ~. 200 мкм, фоновый вакуум накачивают до 10-2Па, рабочий вакуум составляет 8 × 10-2Па, температура пайки составляет 1180 ° С, и температура поддерживается в течение 10 мин. Полученная структура паяного соединения представляет собой твердый раствор Ge-Si, а температура переплава составляет до 1200 ° С. Может использоваться в условиях повышенной температуры. При производстве теплообменников и источников инфракрасного излучения глиноземная керамика часто паяется вместе с коррозионно-стойкими металлами, стойкими к щелочам, Та, Nb и их сплавами. Вольфрам или молибден, затем готовят смешанный металлический припой (порошок Ni + порошок Fe 17% или порошок Nb + порошок Ni 15%, смешивают со связующим веществом и измельчают в барабане в течение нескольких часов, чтобы ускорить суспендирование порошка припоя. Наносится на поверхность склеивания керамики и металла толщиной 0,125 ~ 0,25 мм, после сушки в течение нескольких часов паяется в вакуумной печи, и вакуум холодного фона составляет 8 × 10 – 3 Па. Рабочий вакуум составляет не менее 3 × 10-2 Па, температура пайки составляет 1500 ° C ~ 1675 ° C, а температура выдержки составляет 5 ~ 10 мин. Полученный паяный шов плотный, предел прочности при растяжении может достигать 140 МПа, соединение имеет хорошую коррозионную стойкость, а паяный шов Может выдерживать высокие температуры выше 1000 ° C.

Из-за плохой теплопроводности керамики скорость нагрева при пайке не должна быть слишком высокой. При использовании пайки для достижения однородной температуры требуется много времени. Кроме того, плохая пластичность, неправильный нагрев или скорость охлаждения могут вызвать деформацию и вызвать растрескивание керамики. Поэтому правильный выбор параметров процесса пайки имеет большее значение для керамической пайки.